标准编号：SJ/Z 21300-2018
标准名称：印制板电镀镍金加工指南
英文名称：Guide of nickel and gold plating for printed circuit boards
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
标准状态：现行
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准格式：PDF
内容简介
本指导性技术文件规定了印制板电镀镍金加工的环境、设备、材料、操作和关键控制要求。
本指导性技术文件适用于印制板低应力镍、软金和硬金电镀。
本指导性技术文件适用于印制板低应力镍、软金和硬金电镀。
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