标准编号：SJ/Z 21089-2016
标准名称：印制板镀铜指南
英文名称：Guide for copper plating of printed circuit boards
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
标准状态：现行
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
标准格式：PDF
内容简介
本指导性技术文件给出了印制板镀铜的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。
本指导性技术文件适用于印制板化学镀铜和硫酸盐电镀铜的工艺。
本指导性技术文件适用于印制板化学镀铜和硫酸盐电镀铜的工艺。
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