标准编号：T/SZBSIA 004-2022
标准名称：LED 固晶机技术规范
英文名称：LED Die bonder technical norm
发布部门：深圳市宝安区半导体行业协会
起草单位：深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、深圳市路远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市晶凯电子技术有限公司
标准状态：现行
发布日期：2022-09-23
实施日期：2022-09-24
标准格式：PDF
内容简介
本文件规定了LED 固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技 术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储 存。本文件适用于LED 固晶机。
下载地址