标准编号：T/CSTM 00908-2022
标准名称：高速印制板用阻焊油墨试验方法
英文名称：Test method of solder mask for high speed printed board
发布部门：中关村材料试验技术联盟
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、博敏电子股份有限公司、广合科技（广州）有限公司、深南电路股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
标准状态：现行
发布日期：2022-12-27
实施日期：2023-03-27
标准格式：PDF
内容简介
本文件规定了高速印制板用阻焊油墨在印制板上的外观、尺寸、硬度、附着力、耐试剂和溶剂、模拟无铅回流焊、介电强度、湿热绝缘电阻、热冲击、介电常数和介质损耗角正切值、特性阻抗和插入损耗等性能试验方法。本文件适用于高速印制板用阻焊油墨，其他行业印制板用阻焊油墨可参考使用。
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