标准编号：T/CSTM 00991-2023
标准名称：高速印制板用涂/镀层测试方法
英文名称：Test method of coating/plating for the high speed printed board
发布部门：中关村材料试验技术联盟
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司
标准状态：现行
发布日期：2023-04-07
实施日期：2023-07-07
标准格式：PDF
内容简介
本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。
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