标准编号：T/CASAS 025-2023
标准名称：8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸
英文名称：8-inch silicon carbide wafer reference marking and dimensions
发布部门：北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
起草单位：山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
标准状态：现行
发布日期：2023-06-19
实施日期：2023-06-19
标准格式：PDF
内容简介
本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸。本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片。注： 碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底。
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