标准编号:T/CIE 146-2022
标准名称:微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法
英文名称:Test evaluation method for wafer level bonding of MEMS device
发布部门:中国电子学会
起草单位:工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、中国兵器工业第二一四研究所
标准状态:现行
发布日期:2022-12-31
实施日期:2023-01-31
标准格式:PDF
内容简介
本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。
本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件,包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等,可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。
注: 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。
本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件,包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等,可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。
注: 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。
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