标准编号：T/ZOIA 3003-2024
标准名称：硅光电倍增管可靠性评估方法
发布部门：中关村光电产业协会
起草单位：北京邮电大学、中国科学院半导体研究所、无锡中微晶园电子有限公司、上海联影医疗科技股份有限公司
发布日期：2024-02-04
实施日期：2024-02-04
标准状态：现行
标准格式：PDF
文件大小：979.90 KB
内容简介
本标准界定了硅光电倍增管（Silicon Photomultiplier, SiPM）可靠性评定的一般要求和试验方法。
本标准适用于所有硅光电倍增管的可靠性评估，与芯片尺寸、像素数目、封装形式无关。其他类型的雪崩器件可参照执行。
本标准适用于所有硅光电倍增管的可靠性评估，与芯片尺寸、像素数目、封装形式无关。其他类型的雪崩器件可参照执行。
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