T/SDAMA 006-2024 改性无机粉体材料 接枝率的测定 热重法

本文件规定了热重法测定改性无机粉体材料接枝率的原理、试验条件、仪器设备和试剂材料、待测样品制备、试验步骤、试验数据处理、不确定度来源分析等要求。
本文件适用于以硅烷偶联剂或相似表面活性剂为表面改性剂的改性无机粉体材料接枝率的测定，改性前的无机粉体材料为室温至800 ℃范围内不发生质量变化的无机非金属粉体材料。
本文件测定的接枝率范围为≥0.10%。