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DB11/T 2300-2024 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求

标准编号:DB11/T 2300-2024
标准名称:污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求
发布部门:北京市市场监督管理局
起草单位:
发布日期:2024-09-23
实施日期:2025-01-01
标准状态:现行
标准格式:PDF
文件大小:340.62 KB
内容简介
本文件规定了氩气密封装置技术要求,以及污损有源电子设备的封装、存储及拆封的步骤。
本文件适用于使用氩气密封装置封装、存储及拆封污损有源电子设备和存储介质时的行为。
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