T/ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝

本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。