T/COS 029-2025 电子封装用高硅铝合金化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法

本文件规定了电子封装用高硅铝合金（硅添加量≥40%）中痕量杂质元素含量的测定方法。
本文件适用于电子封装用高硅铝合金（硅添加量≥40%）中痕量杂质元素含量的测定。
测定范围覆盖除气体元素外的其他杂质元素，质量分数为0.1 ㎎/㎏-500 ㎎/㎏，且经标准样品校正后，可对样品进行准确的定量分析。