2022年2月20日 ... 本指导性技术文件规定了数据链设备测试性设计的一般要求、设计准则和设计方法等。本指导性技术文件适用于指导数据链终端设备(含天线)、链路综合

2022年2月20日 ... 本指导性技术文件规定了数据链设备保障性设计的一般要求、设计流程和设计方法等。本指导性技术文件适用于指导数据链终端设备(含天线)、链路综合

2022年2月20日 ... 本指导性技术文件规定了雷达保障性设计的要求识别与确认、保障性分析、使用与维修保障规划、保障资源规划、保障性试验与评价等内容和要求。本

2022年2月20日 ... 本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品芯片倒装工艺设计的一般要求和详细要求。本指导性技术文件适用于SiP产品芯片倒装的工艺设计。

2022年2月20日 ... 本指导性技术文件规定了系统级封装(cs})产品气密性封装的设计要求，含一般要求、材料、结构以及采用钎焊、平行缝焊、激光焊接等不同气密焊接工艺

2022年2月20日 ... 本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品设计应遵守的可组装性原则，包括一般要求、器材及材料要求、结构设计要求、工艺要求及与工艺过程相关

2022年2月20日 ... 本指导性技术文件规定了掺饰硅酸忆噜(Ce:LYSO )、掺饰硅酸噜C Ce:LSO )、掺饰硅酸忆(Ce:YSO )等掺饰硅酸盐闪烁晶体原生晶棒和晶体产品(包括晶片、晶块形

2022年2月20日 ... 本指导性技术文件规定了超导滤波器的设计要求、设计方法及设计输出等内容。本指导性技术义件适用于超导滤波器的设计。

2022年2月20日 ... 本指导性技术文件规定了雷达录取终端设备(简称“终端设备”)维修性设计的要求、过程及采用的方法，为编写各型号终端设备维修性大纲、进行维修性

2022年2月20日 ... 本指导性技术文件规定了雷达录取终端设备(简称“终端设备”)可靠性设计的要求、过程及采用的方法，为编写各型号终端设备可靠性大纲、进行可靠性