标准编号：SJ/Z 21354-2018
标准名称：SiP 产品可组装设计指南
英文名称：Design guidelines for assemblability of SiP products
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子利一技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所
标准状态：现行
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准格式：PDF
内容简介
本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品设计应遵守的可组装性原则，包括一般要求、器材及材料要求、结构设计要求、工艺要求及与工艺过程相关的可靠性要求。
本指导性技术文件适用于s}P产品的可组装性设计。
本指导性技术文件适用于s}P产品的可组装性设计。
下载地址