- SJ 21195-2016 印制板通断测试方法及要求
2022年2月20日 ... 本标准规定了印制板电气完整性(连通性和绝缘性)的测试方法及要求。本标准适用于采用针床测试机和移动探针测试机对印制板进行的通断测试。
- SJ 21192-2016 印制板通用规范
2022年2月20日 ... 本规范规定了印制板的认证和鉴定要求,保证印制板符合适用详细规范的要求,以及列入合格制造厂目录(QML)的要求。本规范适用于军用印制板。
- SJ 21191-2016 印制l板用标记油墨规范
2022年2月20日 ... 本规范规定了印制板用标记油墨的性能要求和质量保证规定。本规范适用于印制板用各类标记油墨。
- SJ 21178-2016 印制电路用刚性基材机械‘性能测试方法
2022年2月20日 ... 本标准规定了印制电路用刚性基材的机械性能测试方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。
- SJ 21177-2016 印制电路用刚性基材电气性能测试方法
2022年2月20日 ... 本标准规定了印制电路用刚性基材的电气性能测试方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。
- SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法
2022年2月20日 ... 本标准规定了刚性基材的物理性能测试方法。本标准适用于适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。
- SJ 21169-2016 MEMS 惯性器件干法刻蚀工艺技术要求
2022年2月20日 ... 本标准规定了MFMS惯性器件制造过程中干法刻蚀的工艺流程、工艺要求和检验要求。本标准适用于硅片和硅片上介质薄膜(氧化硅、氮化硅)干法刻蚀的工艺。
- SJ 21168-2016 MEMS 惯性器件金属薄膜生长工艺技术要求
2022年2月20日 ... 本标准规定了NIEMS惯性器件制造过程中金属薄膜生长的工艺流程、工艺要求和检验要求。本标准适用于圆片上金属薄膜(铝、铬/金、铬/铂/金、钦/金、钦/
- SJ 21166-2016 MEMS 惯性器件划片工艺技术要求
2022年2月20日 ... 本标准规定了MEMS惯性器件制造过程中划片的工艺流程、工艺要求和检验要求。本标准适用于圆片的砂轮划片工艺。
- SJ 21165-2016 MEMS 惯性器件湿法腐蚀工艺技术要求
2022年2月20日 ... 本标准规定了MEMS惯性器件制造过程中湿法腐蚀的工艺流程、工艺要求和检验要求。本标准适用于圆片上铝、金、铬、钦、氧化硅等薄膜湿法腐蚀以及硅
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