- SJ 21385-2018 多层共烧陶瓷生瓷片贴框工艺技术要求
2022年1月14日 ... 本标准规定了多层共烧陶瓷生瓷片贴框工艺的环境、材料、设备、人员、安全、工艺流程、工艺控制和质量检验要求。本标准适用于高温多层共烧陶瓷
- SJ 21369-2018 一次锉电池扁平外壳规范
2022年1月14日 ... 本规范规定了一次铿电池(铿原电池)扁平外壳,即一次埋电池扁平玻璃一金属封接盖(以下简称封盖)的要求、质量保证规定和交货准备等。本规范适用于
- SJ 21368-2018 一次锉电池分体式外壳规范
2022年1月14日 ... 本规范规定了一次铿电池(铿原电池)分体式担极柱外壳,即一次铿电池分体式担极柱玻璃一金属封接盖(以下简称封盖)的要求、质量保证规定和交货准备
- SJ 21367-2018 一次锉电池丁形圆极柱外壳规范
2022年1月14日 ... 本规范规定了一次铿电池(铿原电池)T形圆极柱外壳,即一次铿电池T形圆极柱玻璃一金属封接盖(以下简称封盖)的要求、质量保证规定和交货准备等。本
- SJ 21366-2018 一次锉电池担极柱外壳规范
2022年1月14日 ... 本规范规定了一次铿电池(锉原电池)担极柱外壳,即一次铿电池担极柱玻璃一金属封接盖(以下简称封盖)的要求、质量保证规定和交货准备等。本规范适
- SJ 21365-2018 电子装备结构可靠性仿真通用要求
2022年1月14日 ... 本标准规定了基于有限元分析技术的电子装备结构可靠性仿真一般要求和详细要求。本标准适用于电子装备在静态载荷、温度载荷或振动载荷作用下结
- SJ 21364-2018 电子装备结构静力学仿真通用要求
2022年1月14日 ... 本标准规定了电子装备结构有限元静力学仿真一般要求和静力学仿真准备工作、静力学仿真前处理、有限元模型检查等详细要求。本标准适用于与电子
- SJ 21363-2018 电子装备三维工艺设计审签、更改通用要求
2022年1月14日 ... 本标准规定了电子装备三维工艺设计签审和更改的一般要求和详细要求。本标准适用于电子装备三维工艺设计的签审和更改。
- SJ 21362-2018 电子装备三维钣金工艺设计通用要求
2022年1月14日 ... 本标准规定了电子装备三维钣金工艺设计的基本特征、数据要求、工艺设计流程及准备、三维钣金工艺设计审签等要求。本标准适用于电子装备钣金零
- SJ 21359-2018 电子装备基于模型定义的焊接工艺表示法
2022年1月14日 ... 本标准规定了电子装备基于模型定义的基本原则、焊接工艺信息、焊接工艺表示法和三维标注要求。本标准适用于电子装备基于模型定义的三维焊接工艺信息标注。
标准目录
下载排行
- SJ/T 11364-2014 电子电气产品有害物质限制使用标识要求
- SJ/T 11141-2012 LED显示屏通用规范
- SJ 20659-1998 空降兵定向通信系统指挥电台通用规范
- SJ 20893-2003 不锈钢酸洗与钝化规范
- SJ/T 11408-2009 软件构件 图形用户界面图元构件描述规范
- SJ 20673-1998 军用电磁屏蔽橡胶衬垫材料通用规范
- SJ 20862-2003 中长波战术电台通用规范
- SJ 20624-1997 军用方舱升降机构通用规范
- SJ 20820.8-2002 信息技术 小计算机系统接口(SCSI)-3基本命令层 第8部分 机箱服务命令集
- SJ/T 10817-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1054型TTL4路2-2-2-2输入与或非门(可
推荐内容
- SJ 21136-2016 WXK0812-103型单刀三掷开关芯片规范
- SJ 20688-1998 陆军战术C3I系统通用规范
- SJ 58263/5-2016 RFGB 101-100射频功率型固定电阻器详细规范
- SJ 50033.94-1995 半导体分立器件3DG143型NPN硅高频低噪声小功率晶体管详细规范
- SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范
- SJ 20579-1996 通信对抗全景显示接收机通用规范
- SJ/T 11460.3.3-2016 液晶显示用背光组件 第3-3部分:电视接收机用LED背光组件空白详细规范
- SJ 20231-1993 国洋双栅场效应晶体管Yfs测试仪检定规程
- SJ/T 11576-2016 喷雾式涂覆设备通用规范
- SJ/T 11420-2010 GPS导航型接收设备通用规范
