2022年1月14日 ... 本规范适用于Ce:LYSO、Ce:LSO、Ce:YSO、CeLuYAP和Ce:GAGG等掺铈无机氧化物闪烁晶体加工。

2022年1月14日 ... 本规范适用于Ce:LYSO、Ce:LSO、Ce:YSO、CeLuYAP和Ce:GAGG等掺铈无机氧化物闪烁晶体原生晶棒生长。

2022年1月14日 ... 本规范适用于Ce:LYSO、Ce:LSO、Ce:YSO、CeLuYAP和Ce:GAGG等掺铈无机氧化物闪烁晶体制备料的制备。

2022年1月14日 ... 本标准规定了超导器件的温度循环、低温贮存、高温贮存、温度冲击、低频振动、随机振动、冲击(规定脉冲)、稳态加速度和低温工作等环境试验方法。

2022年1月14日 ... 本标准规定了低温器件与组件极低温度筛选试验方法的一般要求和详细要求。本标准适用于低温器件与组件的极低温度筛选试验方法。

2022年1月14日 ... 本标准规定了低温低损耗传输线绝热组件性能参数插入损耗、电压驻波比、等效噪声温度、漏率和漏热量的测试方法。本标准适用于低温低损耗传输线

2022年1月14日 ... 本标准规定了低温低噪声放大器的噪声系数、功率增益、功率增益平坦度、1分贝增益压缩输出功率、三阶互调失真、输入回波损耗和输入电压驻波比、

2022年1月14日 ... 本标准规定了超导滤波器的中心频率、带宽、插入损耗、电压驻波比、阻带抑制、矩形系数、通带波动、群时延、群时延波动、承载功率等电参数测试

2022年1月14日 ... 本标准规定了极低噪声(噪声系数或噪声温度)的测试方法。本标准适用十低温放大器及其组件(以下简称低温放大器)和包含馈源低温接收妇t或组件(以下

2022年1月14日 ... 本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺。