标准搜索:

GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

标准编号:GB/T 13557-1992
标准名称:印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
英文名称:Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits
发布部门:
起草单位:广州电器科学研究所
标准状态:现行
发布日期:1992-07-08
实施日期:1993-04-01
标准格式:PDF
内容简介
试验;铜;金属覆层;挠性;印制电路
下载地址


下载地址②

上一篇:GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
下一篇:GB/T 13723-1992 中型数字电子计算机通用技术条件