标准编号:GB/T 14862-1993
标准名称:半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
英文名称:Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
发布部门:国家技术监督局
起草单位:上海无线电七厂
标准状态:现行
发布日期:1993-12-30
实施日期:1994-10-01
标准格式:PDF
内容简介
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。
本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
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