标准编号：GB/T 15877-1995
标准名称：蚀刻型双列封装引线框架规范
英文名称：Specification of DIP leadframes produced byetching
发布部门：国家技术监督局
起草单位：宁波集成电路元件厂
标准状态：作废
发布日期：1995-12-22
实施日期：1996-08-01
标准格式：PDF
内容简介
本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架的技术要求及检验规则。
本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。
本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。
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