标准编号：GB/T 18290.3-2000
标准名称：无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
英文名称：Solderless connections--Part 3:Solderless accessible insulation displacement connections--General requirements，test methods and practical guidance
发布部门：国家质量技术监督局
起草单位：信息产业部电子工业标准化研究所
标准状态：现行
发布日期：2000-12-28
实施日期：2001-07-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是可接触的ID连接。这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接,除了试验程序外,本标准还规定了从工业使用实际出发一些经验数据资料。
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