标准搜索:

GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

标准编号:GB/T 5019.6-2007
标准名称:以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带
英文名称:Specification for insulating materials based on mica - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 4: Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位:桂林电器科学研究所、东方绝缘材料厂、哈尔滨庆缘电工材料公司
标准状态:现行
发布日期:2007-12-03
实施日期:2008-05-20
标准格式:PDF
内容简介
本标准等同采用IEC 60371-3-4:1992及其2006年修订,给定了云母纸与单程聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母制而成的电气绝缘材料的性能要求。
下载地址


下载地址②

上一篇:GB/T 1513-2006 锰矿石 钙和镁含量的测定 火焰原子吸收光谱法
下一篇:GB/T 5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料 第9部分:单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带