标准编号：GB/T 8750-2007
标准名称：半导体器件键合用金丝
英文名称：Gold bonding wire for semiconductor devices
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司
标准状态：作废
发布日期：2007-11-23
实施日期：2008-06-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和储存等。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
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