标准编号：GB/T 17473.7-2008
标准名称：微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
英文名称：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of solderability and solderelaching resistance
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位：贵研铂业股份有限公司
标准状态：现行
发布日期：2008-03-31
实施日期：2008-09-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。
本部分代替GB/T17473．7—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验》。
本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。
本部分代替GB/T17473．7—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验》。
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