标准编号：GB/T 19248-2003
标准名称：封装引线电阻测试方法
英文名称：Test method for measuring the resistance of package leads
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位：全国半导体器件标准化技术委员会
标准状态：现行
发布日期：2003-07-02
实施日期：2003-10-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装（PGA）引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体（LCC）、四边引线扁平封装（QEP）和陶瓷双列封装（CDIP）等引线电阻的测试。
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