GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。
　　本标准适用于无接触、非破坏性地测量干燥、洁净的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100mm及以上、厚度250μm及以上腐蚀、抛光及外延硅片。