标准编号：GB/T 8750-2014
标准名称：半导体封装用键合金丝
英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司
标准状态：现行
发布日期：2014-07-24
实施日期：2015-02-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝（以下简称金丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同（或订货单）等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。
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