标准编号：GB/T 29845-2013
标准名称：半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
英文名称：Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司
标准状态：现行
发布日期：2013-11-12
实施日期：2014-04-15
标准格式：PDF
内容简介
本标准给出了半导体制造设备（SME）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全（EHS）相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子或晶片质量（如离子污染度）相关的加工过程规范。
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全（EHS）相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子或晶片质量（如离子污染度）相关的加工过程规范。
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