标准编号：GB/T 32278-2015
标准名称：碳化硅单晶片平整度测试方法
英文名称：Test method for flatness of monocrystalline silicon carbide wafers
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
起草单位：北京天科合达蓝光半导体有限公司、中国科学院物理研究所
标准状态：现行
发布日期：2015-12-10
实施日期：2017-01-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了碳化硅单晶拋光片的平整度，即总厚度变化(TTV)、局部厚度变化（LTV)、弯曲度(Bow)、翘曲度(Warp)的测试方法。
本标准适用于直径为50.8 mm、76.2 mm、100 mm，厚度0.13 mm〜1 mm碳化桂单晶抛光片平整度的测试。
本标准适用于直径为50.8 mm、76.2 mm、100 mm，厚度0.13 mm〜1 mm碳化桂单晶抛光片平整度的测试。
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