标准编号：GB/T 4724-2017
标准名称：印制电路用覆铜箔复合基层压板
英文名称：Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
发布部门：国家质检总局 国家标准委
起草单位：陕西生益科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院
标准状态：现行
发布日期：2017-07-31
实施日期：2018-02-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等。
本标准适用于厚度为0.5m m及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板(以下简称覆铜板)。
本标准适用于厚度为0.5m m及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板(以下简称覆铜板)。
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