标准编号：GB/T 4722-2017
标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
英文名称：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、中国电子技术标准化研究院
标准状态：现行
发布日期：2017-05-31
实施日期：2017-12-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称为覆铜板）的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。
本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。
本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。
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