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GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

标准编号:GB/T 15878-2015
标准名称:半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
英文名称:Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
发布部门:国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
起草单位:厦门永红科技有限公司
标准状态:现行
发布日期:2015-05-15
实施日期:2016-01-01
标准格式:PDF
内容简介
本标准规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。
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