标准编号：GB/T 35005-2018
标准名称：集成电路倒装焊试验方法
英文名称：Test methods for flip chip integrated circuits
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
起草单位：中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
标准状态：现行
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。
本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。
本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。
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