标准编号：GB/T 15879.5-2018
标准名称：半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
起草单位：中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、四川蜀杰通用电气有限公司
标准状态：现行
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-04-01
标准格式：PDF
内容简介
《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。
本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。
本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。
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