标准编号：SJ/T 11514-2015
标准名称：印制电路用热固型导体浆料
英文名称：Thermosetting Conductive Paste for Printed Circuit Board(PCB)
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：北京力拓达科技有限责任公司
标准状态：现行
发布日期：2015-04-30
实施日期：2015-10-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准主要规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输和储存。
本标准适用于印制电路板导电图形、节点、触电、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID等制造用的加热固化的导体浆料，包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。
本标准适用于印制电路板导电图形、节点、触电、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID等制造用的加热固化的导体浆料，包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。
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