标准编号：GB/T 29507-2013
标准名称：硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
英文名称：Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers—Automated non-contact scanning
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
起草单位：上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司
标准状态：现行
发布日期：2013-05-09
实施日期：2014-02-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。
本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法，适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试，且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。
本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法，适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试，且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。
下载地址