标准编号：GB/T 35010.7-2018
标准名称：半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
英文名称：Semiconductor die products-Part 7:XML schema for data exchange
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位：中国电子科技集团第58研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微爱芯电子有限公司
标准状态：现行
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准格式：PDF
内容简介
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：
——晶圆；
——单个裸芯片；
——带有互连结构的芯片与晶圆；
——最小或部分封装的芯片与晶圆。
本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 62258-1,IEC 62258-5,IEC 62258-6的实施要求，同时对IEC 62258-2中定义的交换结构进行补充。
本部分也补充并兼容IEC/TR 62258-4中的调查表。
——晶圆；
——单个裸芯片；
——带有互连结构的芯片与晶圆；
——最小或部分封装的芯片与晶圆。
本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 62258-1,IEC 62258-5,IEC 62258-6的实施要求，同时对IEC 62258-2中定义的交换结构进行补充。
本部分也补充并兼容IEC/TR 62258-4中的调查表。
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