标准编号：GB/T 15877-2013
标准名称：半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
英文名称：Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
起草单位：宁波东盛集成电路元件有限公司
标准状态：现行
发布日期：2013-12-31
实施日期：2014-08-15
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银)，单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。
本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银)，单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。
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