标准编号：SJ/Z 21090-2016
标准名称：印制板热风整平指南
英文名称：Guide for hot air solder level processing of printed circuit boards
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
标准状态：现行
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
标准格式：PDF
内容简介
本指导性技术文件给出了印制板热风整平的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。
本指导性技术文件适用于印制板垂直式热风整平涂覆锡铅合金涂层的工艺。
本指导性技术文件适用于印制板垂直式热风整平涂覆锡铅合金涂层的工艺。
下载地址