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T/CIE 071-2020 工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片

标准编号:T/CIE 071-2020
标准名称:工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片
发布部门:中国电子学会
起草单位:北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中国铁道科学研究院集团有限公司通信信号研究所、中车株洲电力机车研究所有限公司、炬芯(珠海)科技有限公司、凌思微电子(厦门)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、芯创智(北京)微电子有限公司、中国石油天然气股份有限公司石油化工研究院
发布日期:2020-06-08
实施日期:2020-08-15
标准状态:现行
标准格式:PDF
文件大小:457.95 KB
内容简介
本文件规定了蓝牙5.0 BLE芯片(以下简称芯片)的检测要求、检测方法和检验规则等。
本文件适用于蓝牙BLE芯片的鉴定验收和评价检测活动。
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