T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包
装、运输和贮存。
本标准适用于导热系数≥1.5 W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双
组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶，单组份也可参照使用。