标准编号：T/NLIA 003-2021
标准名称：柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
英文名称：Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates
发布部门：武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
起草单位：武汉大学，上达电子（深圳）股份有限公司，江苏上达电子有限公司，上达电子（黄石）股份有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华工赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，深圳市诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，武汉轻工大学
标准状态：现行
发布日期：2021-04-26
实施日期：2021-06-01
标准格式：PDF
内容简介
本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。
本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。
本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。
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