标准编号：SJ 21276-2018
标准名称：微波组件键合工艺技术要求
英文名称：Process technical requirements for wire bonding of microwave assembly
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所
标准状态：现行
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了微波组件中引线键合工艺技术的要求。
本标准适用于微波组件引线键合工艺。
本标准适用于微波组件引线键合工艺。
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