标准编号：SJ 21495-2018
标准名称：微电子封装外壳 包装工艺技术要求
英文名称：Microelectronics packages-Technical requirements for packaging process
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
标准状态：现行
发布日期：2018-12-29
实施日期：2019-03-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了微电子封装外壳包装的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及包装工艺的典型工艺流程、工序技术要求和检验要求等详细要求。
本标准适用于微电子封装外壳的包装工艺。
本标准适用于微电子封装外壳的包装工艺。
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