标准编号：SJ 21496-2018
标准名称：微电子封装外壳 镀金工艺技术要求
英文名称：Microelectronics packages-Technical requirements for gold plating
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所
标准状态：现行
发布日期：2018-12-29
实施日期：2019-03-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了微电子封装外壳镀金工艺的人员、环境、安个、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求，以及镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。
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