标准编号：SJ 21546-2020
标准名称：红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范
英文名称：Specification for laser leveling flip-chip bonder of infrared device manufacturing
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所、工业和信息化部电子第四研究院、中国电子科技集团
标准状态：现行
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
标准格式：PDF
内容简介
本规范规定了红外器件制造用激光调平倒装焊接机的功能性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项等内容。
本规范适用于红外焦平面探测器件制造用激光调平倒装焊接机（以下简称倒装焊机）的设计、生产、检验和验收。
本规范适用于红外焦平面探测器件制造用激光调平倒装焊接机（以下简称倒装焊机）的设计、生产、检验和验收。
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