标准编号：GB/T 4721-2021
标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
英文名称：General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司
标准状态：现行
发布日期：2021-11-26
实施日期：2022-06-01
标准格式：PDF
内容简介
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。
本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。
本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。
本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。
本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。
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