标准编号：SJ 21406-2018
标准名称：微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求
英文名称：Ceramic packages for microelectronic packaging一 Inspection requirements for nickel plated ceramic parts
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所
标准状态：现行
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了微电子封装陶瓷外壳瓷件镀镍的检验项目、方法、抽样方案和检验要求。
本标准适用于各类陶瓷封装外壳用镀镍瓷件的检验。
本标准适用于各类陶瓷封装外壳用镀镍瓷件的检验。
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