标准编号：SJ 21404-2018
标准名称：微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求
英文名称：Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the pre-oxidation process of Kovar piece-parts
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
标准状态：现行
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺的对人员、环境、安全等一般要求和对工艺流程、工艺准备、预氧化、检验、标识、转运和贮存等详细要求。
本标准适用于微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺，铁镍合金零件预氧化工艺可参照本标准进行。
本标准适用于微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺，铁镍合金零件预氧化工艺可参照本标准进行。
下载地址