标准编号：T/CIE 143-2022
标准名称：复杂组件封装关键结构寿命评价方法
发布部门：中国电子学会
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科院微电子技术研究所、中国电子科技集团公司第十研究所、航空工业第一飞机设计研究院
发布日期：2022-12-31
实施日期：2023-01-31
标准状态：现行
标准格式：PDF
文件大小：3.18 MB
内容简介
本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法，包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。
本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。
本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。
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